康奈尔大学（Cornell University）与波兰科学院合作的研究人员通过开发有史以来的第一个双侧芯片（称为“ Dualtronic”芯片）在半导体技术方面取得了重大突破，该芯片将光电设备和电子设备都集成在氮化碳（GAN）WAFER上。
这项创新可以缩小设备尺寸，提高能源效率并降低制造成本。
gan晶圆的独特晶体结构是其双重功能的关键。晶圆的每一侧都有不同的特性，类似于磁铁的杆子的不同。该团队利用金属极（GA极极）侧创建发光二极管（LED）和氮极（N极）侧来构建高电子迁移率晶体管（HEMTS）。通过这样做，他们能够实现一种配置，其中一侧的Hemt在另一侧为LED提供动力 - 在任何半导体材料中从未实现的成就。
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仅受想象的限制
这项由康奈尔教授Debdeep Jena和Huili Grace Xing和共同领导的作者Len Van Deurzen和Eungkyun Kim领导的研究已发表在《自然杂志》上。
“据我们所知，没有人在双方制造活跃的设备，甚至不是硅的主动设备，”共同领导作家Len van Deurzen指出，强调了这一壮举是如何才能实现的，这是如何才能实现的。传统的硅晶片是立方体，使双方几乎相同，从而防止了这种设计。
根据研究人员的说法，这种双重方法可以在使微胶片显示更实惠和节能方面立即应用。通过将光子和电子功能集成到单个芯片中，需要更少的组件，从而导致较低的生产成本和较小的设备足迹。这种进步可能会极大地影响展示制造业，并有可能使LED显示更便宜，更紧凑。
该技术的潜力更加进一步。有了能够将相同的晶圆用于不同功能的能力，DualTronics可以使智能手机屏幕能够重新使用为天线，从而直接通过显示屏支持无线通信。GAN和DualTronic Chip＆rsquo的多功能性的极化特性不仅可以改变显示，还可以改变射频设备，激光器以及未来的5G/6G技术。
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“一个很好的类比是iPhone，” DebDeep Jena解释说。“当然是一部电话，但是还有很多其他事情。它是一个计算器，它是一张地图，它可以让您查看互联网。因此，我会说出我们的第一个融合。它比那大。”
这种突破可以重塑半导体设备的设计和利用。通过消除对处理不同功能的单独芯片的需求，DualTronics有望优化各种技术的性能和资源利用。正如研究人员指出的那样，这一发展标志着向前迈出的重要一步，潜在的应用“仅受想象力的限制”。
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