根据摩根士丹利（Morgan Stanley）的一份新报告，台湾半导体制造公司或TSMC正在准备提高其N3E制造技术的时间表。
尽管此举将使各种3NM芯片设计更快地提供，但直到使用该公司的下一代芯片制造技术制造的芯片开始出现在现实世界设备中。
与TSMC的N3节点的第一次迭代相比，其N3E节点的设计旨在改善过程窗口，以努力加快收益率，提高产量，提高性能和降低功率的速度，根据汤姆的硬件。
你可能喜欢
18a可以挽救英特尔被其竞争对手所吞噬的＆ndash;和华尔街？
窥视AMD的下一代威尼斯Zen 6 EPYC CPU CCD看起来像CEO显示其死亡
TSMC在潜在的关税影响之前致力于亚利桑那芯片工厂
尽管该公司最初计划在使用N3节点的一年后使用N3E开始大量生产（HVM），但N3E的测试生产收益率已经足够高，以至于它希望在明年第二季度的第二季度开始商业上商业上的新节点。
N3E与N3
在最近的一条推文中，以retiredEngineer的名义发布的用户分享了Morgan Stanley报告的一部分，该报告提供了有关TSMC新的N3E生产时间表的进一步详细信息，说：
“我们最近与设备供应商进行的检查表明，TSMC可能会更快地冻结N3E过程流动 - 到今年3月结束时。这意味着N3E的数量产量可能始于2q23，大约比原始时间表的3 Q23 Qu.223的原始时间表提前四分之一。n3e的测试产量比N3B高得多。我们的检查比N3E的逻辑更高。在成本和时机方面，它仍然比5nm浓缩60％。
>据报道，英特尔和AMD将筹码销售推向俄罗斯
>台湾的90分钟大量停电可以消除全球筹码短缺吗？
>在TSMC的传闻问题可能会延迟下一代AMD CPU
提出新的N3E节点时，TSMC从不替代N3，而是提供更广泛的制造参数，以实现不错的收益，性能增强和较低的功率，以使其所有客户受益。
你是专业人士吗？订阅我们的新闻通讯
注册techradar Pro新闻通讯，以获取您的业务成功所需的所有首选，意见，功能和指导！取得成功！请与我联系我们的其他未来品牌的新闻，并代表我们值得信赖的合作伙伴或Sponsorsby提交您的信息，您同意您同意的条款和隐私政策，并年龄在16岁或超过16岁之间。
N3的时间表没有更改，公司计划在今年第三季度开始使用节点开始生产，而明年年初进行了第一个芯片。由于TSMC倾向于使其主要客户首先访问其前沿节点，因此Apple可能会在AMD，Intel，Mediatek和其他芯片制造商之前采用N3。
一旦新节点在明年的第二季度进入生产后，我们可能会听到有关TSMC在N3E上的进展的更多信息。我们还汇总了最好的商业计算机和最佳的移动工作站
通过汤姆的硬件
