AMD展示了其首个使用TSMC的N2 Nodevenice建造的2NM级威尼斯CPU模具，该模具建立在Zen 6上，目标是高性能计算工作负载和TSMC希望，以加深他们为未来创新的协作
AMD宣布，它已成功生产了其下一代EPYC处理器的第一个2NM级硅，代号为“威尼斯”，预计将于2026年推出，作为AMD＆rsquo的第六代EPYC阵容的一部分。
核心复杂模具（CCD）是使用TSMC＆rsquo的高级N2流程技术进行胶带并提出的第一个高性能计算产品。
威尼斯CPU建立在Zen 6 Architecture上，使AMD更近一步，即可在其数据中心路线图上交付，并将其启动时针对HPC的工作负载。随着转移到2NM节点，AMD希望提供更好的功率效率，性能和硅产量。
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AMD主席兼首席执行官丽莎·苏（Lisa Su Su）表示：“多年来，TSMC一直是主要合作伙伴，我们与他们的研发和制造团队的深入合作使AMD能够始终如一地提供领导产品，以推动高性能计算的限制。”
Su博士补充说：“成为TSMC的N2流程和TSMC Arizona Fab 21的主要HPC客户，是我们如何紧密合作以推动创新并提供能够为计算机的未来提供动力的高级技术的绝佳例子。”
TSMC首席执行官C.C.博士魏（Wei）与SU博士一起与CCD一起为上图中的照片搭档，回应了情绪，他说：“我们很荣幸成为AMD AMD的主要HPC客户（N2）流程技术和TSMC Arizona Fab。通过共同努力，我们正在努力提高高效的效率和能力，以促进高效率和高级硅胶，从而使我们能够促进高级的效率，从而使我们能够保持良好的效果。计算时代。”
在单独的新闻中，AMD还宣布，该硅在亚利桑那州的TSMC＆rsquo os fab 21网站上的第5代CPU验证了硅。
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这将使AMD能够在美国生产其当前一代的处理器，这标志着该公司的国内生产能力向前迈出了一步，这是由总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）倡导的。
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